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    溅射沉积 CuMo 薄膜的结构和性能

    放大字体  缩小字体 发布日期:2011-08-15

     

      2.2.2 沉积态CuMo合金薄膜的TEM 分析

      图 2 所示为沉积态 CuMo薄膜 TEM 明场像及电子衍射(SAD)谱(选区范围d 100~200 nm)。可见,薄膜呈多晶态,晶粒度为纳米级,Cu7.84%Mo 膜晶界较明显(见图2(a))。随Mo 含量增加,薄膜晶粒度逐渐减小(见图2(b)和(c)),与XRD 分析结果相同。图2 中的明场像衬度源于存在一些分散富 Mo 相,以及薄膜微观厚度起伏和膜中存在孔洞等缺陷。图 2显示,C uMo膜均存在Cu 和Mo 衍射谱,Mo 元素衍射谱出现于较高指数晶面,这表明沉积态 CuMo膜 XRD 谱中 Mo峰的缺失不能简单认为是因钼完全溶于铜中形成超饱和固溶体,而应考虑钼以高弥散态存在、铜钼衍射能力差异等因素。表 3所列为由SAD谱得出的晶面间距d 和点阵参数a,Cu100−xMox(x=7.84, 20.26, 35.15)膜中Cu 点阵参数均值分别为0.364 nm、0.366 nm 和0.371nm,V egard定律估算FCC Cu(Mo)固溶度分别为6.5%,15%和 29%,与 XRD 分析相近,SAD 谱分析误差主要源于电镜相机常数及衍射环半径测差。


     
     
     
     
     

     

     
     
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