高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制
贾淑果 刘 平 田保红 郑茂盛 周根树 娄花芬
( 1. 西安交通大学 材料科学与工程学院， 西安 710049;
2. 河南科技大学 材料科学与工程学院，洛阳 471039;
3. 洛阳铜加工厂， 洛阳 471039)
摘 要: Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料。采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金，经合适的工艺处理后， 在电导率基本上不降低的前提下， 能显著提高合金的强度和硬度， 抗拉强度达到529MPa， 电导率为92.11%(IACS)， 基本满足对铜合金高强高导的性能要求。 在同样条件下， 与Cu-Ag合金相比， 其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成，由于析出相尺寸较大， 以Orowan机制强化，强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近。
