复合电铸制备Cu/SiCp复合材料
朱建华， 刘 磊， 胡国华， 沈 彬， 胡文彬， 丁文江
(上海交通大学 金属基复合材料国家重点实验室， 上海 200030)
摘 要: 采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料， 研究了镀液中颗粒浓度、 镀液温度、 电流密度对v复合材料中SiCp含量的影响。 通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积， 提高复合材料中增强固体颗粒的含量。 结果表明： 随着SiCp含量增加，Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小， 抗弯强度和硬度提高。 此外， 复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力， 对Cu/SiCp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响。
