Cu-ZnO(10)复合材料的制备及物理性能
陈成艺， 阮建明， 谢健全， 邹俭鹏， 万 千
(中南大学 粉末冶金国家重点实验室， 长沙 410083)
摘 要: 采用真空烧结和氮气气氛保护烧结制备了Cu-ZnO(10)复合材料，测定了其密度、 硬度、 抗弯强度及电阻率， 采用SEM和金相显微技术分析了材料的显微组织， 并将所制得的Cu-ZnO(10)复合材料的性能与银氧化物触头材料进行对比。 结果表明： 由于在氮气气氛下于960 ℃烧结时， 烧结进程不彻底， ZnO挥发带较窄及ZnO相在基体Cu内形成了网络分布，使其所制备试样的抗弯强度低于真空气氛烧结试样的; 在所制备的Cu-ZnO(10)材料中， Cu和ZnO两相间存在明显的界面， 产生相互扩散， 且两相结合良好; 在真空气氛下960 ℃烧结(保温时间1 h)的Cu-ZnO(10)复合材料的综合性能最好，是制备Cu-ZnO(10)复合材料的较好工艺， 所制得的Cu-ZnO(10)的相对密度大于98%， 电阻率小于2.70 μΩ·cm， 硬度大于670 MPa， 与银氧化物触头材料的物理性能相当。
