铜薄板连铸过程中的温度场模拟
李金山, 梅金娜, 陈忠伟, 胡 锐, 寇宏超
(西北工业大学 凝固技术国家重点实验室， 西安 710072)
摘 要: 基于傅立叶导热微分方程， 建立了薄板坯连铸过程中凝固传热的数学模型， 编制了预测连铸过程中温度场分布的计算机模拟程序。 利用该程序计算了不同拉速及冷却条件下， 铜薄板连铸过程中温度场的分布， 并分析了拉速、 冷却条件对铸坯温度的影响。 模拟结果表明： 拉速提高， 出坯温度明显升高， 因此为了防止拉漏， 关键是选择合理的拉速; 同时， 冷却条件也是影响结晶器温度场分布的重要工艺参数之一; 模型计算得出的铸坯温度与实测值基本相符， 温度误差在10 ℃以下， 计算结果可优化连铸工艺参数。
