电磁场作用下铜板带水平连铸熔体的流动和凝固特征
李伟轩 于 湛 邓 康 雷作胜 程镇康 任忠鸣
(1. 上海大学 现代冶金与材料制备重点实验室，上海 200072;2. 兴业电子铜带有限公司，慈溪 315336)
摘 要: 为了消除铜板带水平连铸中的微气孔、夹杂和柱状晶对接等凝固问题，提出一种基于正交磁场和直流电流相互作用的结晶器内水平电磁搅拌，并在实验室物理模拟实验的基础上，进行现场工业实验。在模拟实验中，用超声波多普勒测速仪测量该电磁搅拌下水平连铸结晶器内金属液的流动规律，并与生产实验中锌白铜板带的凝固特征相互印证，发现搅拌电流达到400 A时，板带内部气孔消失，电流达到500 A时板带出现等轴晶带，电流达到800 A时板带坯偏析率趋于零。
