细晶钼铜合金的制备
陈玉柏，范景莲，刘 涛，成会朝，田家敏
(中南大学 粉末冶金国家重点实验室，长沙 410083)
摘 要: 采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制取晶粒尺寸为17~50 nm的超细Mo-30Cu复合粉末，研究烧结温度、时间和粉末中的氧含量对烧结致密化的影响，检测合金的拉伸力学性能，分析合金的拉伸断口形貌特征。结果表明：还原温度对粉末形貌有很大的影响;在1 050~1 200 ℃烧结即可实现材料的快速致密化，在1 050 ℃烧结后保温60 min时，合金的相对密度可达99%以上，并且晶粒细小，显微组织分布均匀;合金的最大抗拉强度可达755 MPa，伸长率为6.41%。
