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    金相试样的机械抛光

    放大字体  缩小字体 发布日期:2010-09-10
    铜之家讯:金相试样的机械抛光

    第三节 金相试样的抛光

      金相试样经磨光后、有细微磨痕以及表面仍有金属的形变扰动层(如图5-7-2,5-7-9所示),影响正确的显示组织,因而必须抛光。抛光的目的,一方面为抛掉磨面上的痕迹,另一方面为消除磨面上的形变扰动层。抛光的基本方法有机械抛光,化学抛光和电解抛光。目下也有把化学与机械抛光结合在一起,形成化学机械抛光,也有把电解与机械抛光结合在一起,形成电解机械抛光。机械抛光是普遍广泛应用的方法。抛光是金相试样制备过程的最后一道操作,抛光结果的好坏与磨光是密切相联的,抛光前应仔细检查磨面的磨光质量,然后再进行抛光。













     

     
     
     
     
     

     

     
     
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