CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析
张永安 熊柏青 刘红伟 朱宝宏 石力开 张济山 夏芧栗
(1. 北京有色金属研究总院， 北京 100088;
2. 北京科技大学 材料科学与工程学院， 北京 100085)
摘 要: 研究了CuCr25合金的快速凝固喷射成形制备工艺， 考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响，观察和对比了喷射成形、 真空熔铸和真空浸渗3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。 结果表明： 喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织，合金化状况良好， 微观组织均匀， Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中， Cr颗粒尺寸大约为3～10μm。 这将大幅度提高材料的耐电压、 抗电击穿等电学性能。
