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    Cu-1.5Ni-0.27Si合金形变热处理

    放大字体  缩小字体 发布日期:2011-02-24
    铜之家讯:  利用力学性能、 电学性能测试, 金相、 电镜观察及电子衍射分析研究了不同形变热处理条件下Cu-1.5Ni-0.27Si合金性能与显微组织的关系。

    Cu-1.5Ni-0.27Si合金形变热处理

      程建奕 汪明朴 李 周 徐根应 王艳辉 洪 斌 肖从文

      (1. 中南大学 材料科学与工程学院, 长沙 410083;

      2. 合肥工业大学 材料科学与工程学院, 合肥 230009)

      摘 要: 利用力学性能、 电学性能测试, 金相、 电镜观察及电子衍射分析研究了不同形变热处理条件下Cu-1.5Ni-0.27Si合金性能与显微组织的关系。 结果表明: 该合金经850℃快速热轧淬火后表现为明显的变形组织, 无动态再结晶现象, 只有极少量的第二相析出。 450℃时效4h处理后, 其显微硬度达到峰值 (HV158), 相对电导率达44%(IACS)。 δ-Ni2Si析出相粒子的平均尺寸约为15nm, 间距约为10~30nm, 与铜基体存在确定的位向关系: (110)m∥(211)ppt, [11-0]m∥[3-24]ppt。 合金经80%的冷轧变形后, σb、 σ0.2、 显微硬度、 延伸率和相对电导率(IACS)分别达578MPa、 573MPa、 HV173、 3%和41.5%。 合金的强化机制为Orowan位错绕过机制。

     
     
     
     
     

     

     
     
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