挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能
陈国钦， 朱德志， 占 荣， 张强， 武高辉
(哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院， 哈尔滨 150001)
摘 要: 采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、 60%和67%的Mo/Cu复合材料， 并对其微观组织和导热性能进行了研究。 结果表明： Mo颗粒分布均匀， Mo/Cu界面干净， 不存在任何界面反应物和非晶层; 复合材料组织均匀、 致密， 且致密度高达99%以上; 复合材料的热导率为220~270 W/(m·K)， 并随着Mo含量的增加而降低。 混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率， 而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致。
