化学镀金属薄膜与磁控溅射的关联性
唐 武 邓龙江 徐可为
( 1. 电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054;
2. 西安交通大学 金属材料强度国家重点实验室， 西安 710049)
摘 要: 采用原子力显微镜和X射线衍射仪研究了Al2O3基体上磁控溅射Au/NiCr/Ta多层金属膜基础上化学镀Au膜的生长形貌、 晶体取向和残余应力， 并与磁控溅射Au膜进行了对比。 结果表明： 通过化学镀工艺生长的Au膜延续了磁控溅射薄膜柱状晶结构生长的特点， 但薄膜生长颗粒出现聚合现象， 磁控溅射Au膜的颗粒尺寸约为60 nm， 化学镀Au膜尺寸可增加到400 nm左右; 化学镀薄膜在磁控溅射薄膜基础上表面粗糙度增大， 化学镀工艺对磁控溅射金属薄膜的晶体取向具有承继性， 并伴随有晶体取向择优生长的“放大”作用， 但对残余应力则有一定的调节作用。
