Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反应-复合钎焊SiC陶瓷和Ti合金的接头组织
林国标 黄继华 张建纲1, 刘慧渊 毛建英 李海刚
(1. 北京科技大学 材料科学与工程学院, 北京 100083;
2. 中国航天科技集团公司 第一研究院703所, 北京 100076)
摘 要: 研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、 Ti粉、 C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金， 采用X射线衍射、 扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析。 结果表明： 在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%~30%TiC(体积分数)的(Ti+C)粉末(Ti与C摩尔比为1∶1)， 经920℃, 30min真空钎焊， Ti和C原位合成TiC， 形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头; 形成的TiC分布于Ag相、 Cu-Ti相中; TiC的形成明显降低了接头的热应力。 过量的(Ti+C)粉末则导致反应不完全， 容易在连接层中产生孔洞， 影响接头强度; 焊接过程中， Ti由钛合金扩散进入连接层， Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金。
