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    纳米金属铜靶材的微结构与性能

    放大字体  缩小字体 发布日期:2011-01-12
    铜之家讯:  采用自悬浮定向流方法制备金属Cu纳米粉体, 在25 ℃和1.0~1.75 GPa的高压下, 单向模压成型, 制备含量高于95%的高密度纳米金属Cu晶体材料。 用透射电镜、 X射线衍射谱和场发射扫描电子显微镜对样品的结构进行表征。

    纳米金属铜靶材的微结构与性能

      楚 广 刘 伟 杨天足 唐永建

      (1. 中南大学 冶金科学与工程学院,长沙 410083;

      2. 中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 绵阳 621900)

      摘 要: 采用自悬浮定向流方法制备金属Cu纳米粉体, 在25 ℃和1.0~1.75 GPa的高压下, 单向模压成型, 制备含量高于95%的高密度纳米金属Cu晶体材料。 用透射电镜、 X射线衍射谱和场发射扫描电子显微镜对样品的结构进行表征。 结果表明: X射线衍射分析的平均晶粒尺寸未退火时为19.9 nm, 退火后为30.5 nm(TEM观察约为60 nm), 颗粒基本为球形; 样品中除了纳米晶粒外, 还出现孪晶结构; 孪晶是纳米Cu粉在超高压作用下形变的重要特征之一; 纳米晶体Cu样品的电阻率在室温下约为1.56×10-7 Ω·m, 是粗晶Cu在室温下电阻率(0.167×10-7 Ω·m)的9.3倍。











     
     
     
     
     

     

     
     
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