玻璃包覆纯铜微丝耐腐蚀性能及电学性能
胡志勇, 张志豪, 黄 霞, 谢建新
(北京科技大学 材料科学与工程学院，北京 100083)
摘 要: 制备硼硅酸盐玻璃包覆纯铜微丝，其主要尺寸范围为：铜丝直径4~30 µm，玻璃包覆层厚度2~8 µm;对微丝的耐腐蚀性能和电学性能进行评价。结果表明：玻璃包覆纯铜微丝在中性盐雾实验条件下，抗潮热盐雾腐蚀时间在240 h以上;对于外径25 μm、包覆层厚度3.2 μm和外径18 μm、包覆层厚度2.5 μm玻璃包覆纯铜微丝，平均击穿电压分别达到1 174 V和774 V，耐击穿电压分别在1 050 V和660 V以上;外径25 μm、包覆层厚度3.2 μm的玻璃包覆纯铜微丝抗软化击穿温度大于400 ℃。
