Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理
王红星 盛晓波 储成林 林萍华 董寅生
(1. 东南大学 材料科学与工程学院，南京 211189;2. 河海大学 材料科学与工程学院，南京 210098)
摘 要: 以纯Al 粉为渗剂、NHCl4作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗Al。研究经800 ℃保温12 h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布，分析渗铝过程的机理。结果表明：渗铝处理后Cu-Ni界面结合良好。渗铝层组织为单一的富Al的Ni2Al3金属间化合物。渗铝层厚度为200 μm，平均显微硬度HV达到1 100。Al的沉积和运输主要依靠AlCl2完成。
