La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响
周迎春，潘清林，李文斌，梁文杰，何运斌，李运春，路聪阁
(中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083)
摘 要: 研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明：钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层，其厚度随La含量的增加而减小;在150 ℃时效100 h后，连续的Cu3Sn化合物层在Cu6Sn5化合物层和铜基板之间析出，且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒;界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚，且在相同时效条件下随La含量的增加而减小;时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数(n)随着La含量的增加逐渐增大;钎焊后钎料内部Ag仍以共晶形式存在，时效后Ag3Sn颗粒沿钎料内部的共晶组织网络析出。
