第二节 金相试样的镶嵌
上述截割磨平的试样，如果形状尺寸合适，便可直接进行磨光、抛光操作。但是形状不规则，尺寸过于细薄(如薄板、细线材、细管材等)，磨光抛光不易持拿的试样，需要镶嵌成较大尺寸，便于操作。软的、易碎的、需要检验边缘组织的试样，以及为了便于在自动磨光和抛光机上研磨的试样，都需要镶嵌。试样镶嵌的方法很多，早期镶嵌试样，通常是用低熔点金属材料，如乌德合金和立普氏合金(熔点70度)等。虽然目前这些镶样材料被塑料镶嵌所代替，但是有些试样的制备中仍然需要它。拜德尔(Bender)研究钠时，制备钠的试样就是用乌德合金镶样，因为有机的镶样材料与钠起作用。目前广泛应用的方法有塑料镶嵌法和机械夹持法。
一、塑料镶嵌法
二、机械夹持法
