芯片封装中铜丝键合技术的研究进展

芯片封装中铜丝键合技术的研究进展

　　摘要：铜线具有优良的机械、电、热性能，用其代替金钱可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出，焊接时必须采用特殊的防氧化工艺，以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析。