新型铜线键合技术
摘要:铜丝以其良好的电器机械性能和低成本特点已在半导体分立器件的内引线键合工艺中得到广泛应用;但铜线的金属活性和延展性也在键合过程中容易带来新的失效问题。文中对这种失效机理进行了分析。
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新型铜线键合技术
摘要:铜丝以其良好的电器机械性能和低成本特点已在半导体分立器件的内引线键合工艺中得到广泛应用;但铜线的金属活性和延展性也在键合过程中容易带来新的失效问题。文中对这种失效机理进行了分析。
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