印制电路板用铜箔的表面处理

印制电路板用铜箔的表面处理

　　摘要：介绍了铜箔的用途和分类，以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法，简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程，对比了国内处印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9um的电解铜箔，但压延铜箔的生产技术有待于研究。