I:沉铜的原理:
铜盐:主要用CuSO4.5H2O推荐含量5-15g/l.
络合剂:最常用的络合剂有酒石酸钾钠,EDTA.2Na,NN'NN'四羟丙基乙二胺。
还原剂:虽然文献报导了很多还原剂,但真正能用于生产实际的只有甲醛最理想。这主要是甲醛具有优良的还原性能,可以有选择性的在活化过的基体表面自催化沉积铜。
PH值调节剂:甲醛在强碱条件下才具有还原性,为此必须在溶液中加入适量的碱,最常用的是NaOH.
添加剂:添加剂的作用是稳定化学镀铜液不产生自然分解,加外可以改善化学镀铜层物理性能,改变化学镀铜速率。
操作条件:温度450C -500C; PH:12.5-12.8; 空气搅拌,连续过滤。此溶液稳定性好,铜层外观及机械性能好,溶液可以连续补加调整,溶液使用温低,沉积速率高。