| 加入桌面
  • 手机版 | 无图版
  •  
    行业频道
    组织机构 | 工业园区 | 铜业标准 | 政策法规 | 技术资料 | 商务服务 |
    高级搜索 标王直达
    排名推广
    排名推广
    发布信息
    发布信息
    会员中心
    会员中心
     
    伦敦铜价 | 纽约铜价 | 北京铜价 | 浙江铜价 | 江苏铜价 | 江西铜价 | 山东铜价 | 山西铜价 | 福建铜价 | 安徽铜价 | 四川铜价 | 天津铜价 | 云南铜价 | 重庆铜价 | 其它省市
     
     
    当前位置: 首页 » 资料 » 综合资料 » 正文

    Cu基形状记忆合金的时效

    放大字体  缩小字体 发布日期:2011-03-21
    铜之家讯:  对比研究了时效对亚共析Cu-12.0 At-5.0 Ni-2.0 Mn-1.0 Ti(wt.-%)合金与Cu-20.0 Zn-6.0 Al-微量B(wt. -%)合金热稳定性的影响。

    Cu基形状记忆合金的时效

      摘 要: 对比研究了时效对亚共析Cu-12.0 At-5.0 Ni-2.0 Mn-1.0 Ti(wt.-%)合金与Cu-20.0 Zn-6.0 Al-微量B(wt. -%)合金热稳定性的影响。结果表明,无论在母相状态或马氏体相状态,Cu-Al-Ni合金的时效热稳定性均远优于Cu-Zn-Al合金。Cu-Al-Ni合金母相状态时效伴随贝氏体转变,基体中Al、Ni、Mn等元素贫化,导致Ms点升高,马氏体转变量降低。Cu-Zn-Al合金母相状态时效伴随贝氏体转变,引起基体富Zn富Al,导致Ms点下降,马氏体量降低。Cu-Al-Ni合金高的时效热稳定性可能来源于Ni对Al、Cu等原子扩散的阻碍作用。









     
     
     
     
     

     

     
     
    推荐图文
    推荐资料
    
     
     
           
    购物车(0)    站内信(0)