多级雾化Cu-Cr合金粉末成形后的组织和性能
摘 要: 采用多级雾化快速凝固方法制取Cu-Cr合金粉末, 经热挤压使其固结成形;对合金粉末和挤压后的组织进行了观察和分析，研究了时效处理对挤压后合金组织和性能的影响。结果表明: 多级雾化法制备的Cu-Cr合金粉末颗粒呈球状或类球状, 颗粒平均尺寸为10～15 μm，晶粒尺寸可达1～2 μm。粉末在包套中经真空封装后, 在390℃温度下, 按10∶1的挤压比挤压成形, 挤压合金经时效处理后可使其导电率达到82%(IACS)以上, 显微硬度达HV170，抗拉强度为540 MPa。
