Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用

Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用

　　朱奇农，罗乐，肖 克，杜黎光

　　(中国科学院上海冶金研究所，上海 200050)

　　摘 要: 研究了电镀Ni层和化学镀Ni-P合金层对Sn-Ag/Cu焊点扩散行为的影响，电子探针分析表明：化学镀Ni-P合金层能很好地阻止Sn-Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu，Sn互扩散和相互反应;而电镀Ni层则不能阻止Sn-Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu，Sn互扩散和相互反应，界面反应产物仍以Cu₆Sn₅为主。应用化学镀Ni-P合金作为Sn-Ag/Cu之间的扩散阻挡层可大大减少Sn/Cu金属间化合物的生成，有利于提高焊点的可靠性。