TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应

TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应

　　张凯锋，吴 为

　　(哈尔滨工业大学金属精密热加工国防科技重点实验室， 哈尔滨150001)

　　摘 要: 通过OM，SEM，XRD，EDS，EPMA等分析测试手段，对采用铜箔作中间夹层的TB2扩散焊界面组织、反应相生成及其生长规律进行了分析。依照Cu-Ti二元相图，选择扩散焊温度分别为1123 K, 1173 K和压力为5MPa，经30，60，120min扩散焊后，Cu与Ti分别生成Cu₃Ti₂，CuTi，CuTi₃，这三者都硬而脆，尤其是CuTi₃的生成使界面的剪切性能严重恶化。