爆炸烧结CuCr触头材料的性能

爆炸烧结CuCr触头材料的性能

　　李金平 罗守靖 纪 松 胡伟晔 龚朝晖

　　(1. 哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院， 哈尔滨 150001;

　　2. 浙江省 宁波市科技技委员会，宁波 315041)

　　摘 要: 采用机械合金化工艺由Cu，Cr元素粉按质量比各半合成CuCr预合金粉，然后采用爆炸烧结工艺制备真空断路器用电触头材料CuCr合金，着重研究了工艺参数对CuCr触头材料性能的影响。结果表明：采用该工艺能制备高密度(超过7.398 g/cm3)、高硬度(超过HB144)和低电导率(低于106 kS/m)的CuCr触头材料; 球磨时间对CuCr合金性能影响较大，随着球磨时间的增加，CuCr合金密度和硬度逐渐升高，而电导率则减小;装药密度对CuCr合金的性能影响较小;药粉比或药粉筒比选择得太高或太低都会引起CuCr合金性能的降低。