Cu/Al真空扩散焊接头显微组织分析
李亚江， 吴会强， 陈茂爱， 杨 敏， 冯 涛
(山东大学 材料科学与工程学院, 济南 250061)
摘 要：采用真空扩散焊工艺方法，对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验研究，利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、显微硬度等测试方法对焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明： 采用真空扩散焊工艺，在加热温度520～540 ℃，保温时间60 min，压力11.5 MPa时，在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区，扩散区域宽约40 μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物，会出现显微硬度高峰区， 控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。
