凹印用铜金粉的物理性能
赵麦群，张 颢
(西安理工大学 材料科学与工程学院，西安 710048)
摘 要: 利用扫描电镜对凹印用铜金粉的物理性能进行了研究，考察了铜金粉的微观形貌、粒度分布、厚度及在黏结料中的排列行为。结果表明，进口铜金粉的粒度分布均匀，表面干净;国产铜金粉粒度极差大，细小颗粒所占比例过多，从而影响了国产铜金粉的印金光泽度。进口铜金粉的厚度在0.1μm左右，径厚比约为50;国产铜金粉的厚度在0.1～0.3μm之间，径厚比约为40。铜金粉的片越薄，水面遮盖率越大。铜金粉在黏结料中形成与纸面平行的方向定向排列，铜金粉的这种排列行为与其光学性能密切相关。
