Cu2+对Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上氧化行为的影响
李宏煦 胡岳华 邱冠周 王淀佐 阮仁满
(1. 北京有色金属研究总院, 北京 100088;
2. 中南大学 矿物工程系, 长沙 410083)
摘 要: Fe2+的氧化在细菌浸矿过程中具有重要作用， 细菌浸铜过程中， Cu2+的存在对T.f菌的生长代谢和其氧化Fe2+的能力有一定影响。 制备了T.f菌修饰碳粉粉末微电极, 研究了Cu2+存在下Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上氧化的电化学反应机理，并测定了相应的电极过程动力学参数。 循环伏安研究表明， Cu2+的存在不影响Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上的氧化反应的可逆性。对电极稳态及暂态过程研究表明， 当Cu2+浓度在12mmol/L以下时， Cu2+的存在不会抑制Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上的氧化， 适量Cu2+加强T.f菌氧化Fe2+的作用是在于其加快了电荷传递速率。
