Cu-11.5%Fe合金的导电性
姚再起， 葛继平， 刘书华， 李海山，李明生
(大连交通大学材料科学与工程学院， 大连 116028)
摘 要: 研究了Cu-11.5%Fe合金经固溶和时效处理后导电性的变化规律。 采用SEM和TEM观察了经不同规范热处理Cu-11.5%Fe合金的组织结构， 利用XRD测定了铜基体的晶格常数， 得出时效处理对合金电阻率的影响规律， 并探讨了合金电阻率变化的内在原因。 结果表明： 影响合金导电性的主要因素是溶质散射电阻、 析出应变场散射电阻; 固溶处理的合金经过550 ℃、 2 h时效处理， 可得到较低的电阻率。
